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德福科技2023年净利预减70%到74% 去年上市募18.9亿

[font=瀹嬩綋][size=16px]　　中国经济网北京1月31日讯 德福科技（301511.SZ）今日收报19.09元，跌幅19.45%。[/size][/font]
[font=瀹嬩綋][size=16px]　　德福科技昨日发布公司2023年度业绩预告显示，预计归属于上市公司股东的净利润为盈利13,000万元至15,000万元，比上年同期下降70.20%至74.18%；预计扣除非经常性损益后的净利润为盈利6,800万元至8,500万元，比上年同期下降81.01%至84.81%。[/size][/font]
[font=瀹嬩綋][size=16px]　　[img]http://i.ce.cn/finance/stock/gsgdbd/202401/31/W020240131547397165698.jpg[/img] [/size][/font]
[font=瀹嬩綋][size=16px]　　德福科技于2023年8月17日在深交所创业板上市，公开发行股票6,753.0217万股，占发行后总股本的比例为15.00%，本次发行股份均为新股，无老股转让，公司股东不进行公开发售股份，发行价格为28.00元/股。德福科技发行的保荐机构为国泰君安证券股份有限公司，保荐代表人为明亚飞，杨志杰。[/size][/font]
[font=瀹嬩綋][size=16px]　　德福科技首次公开发行募集资金总额189,084.61万元，扣除发行费用后募集资金净额176,440.75万元。公司最终募集资金净额比原计划多56,440.75万元。德福科技2023年8月10日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金120,000.00万元，用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动资金。[/size][/font]
[font=瀹嬩綋][size=16px]　　德福科技发行费用总额为12,643.86万元，其中保荐及承销费用10,173.00万元。[/size][/font]