taikongchaoren 2008-8-3 18:34
台湾拟9月起放松对大陆半导体技术出口限制
根据《福布斯》杂志的报道，台湾“政府”正计划放松对半导体技术出口大陆的法律限制。
报道中指，台湾“总统”马英九表示，从九月起，“政府”可能将允许当地芯片制造商在大陆设立300毫米晶圆厂。
到目前为止，台湾“政府”仍然反对本地芯片厂商将最先进技术转移到大陆，原因是不愿台湾最值钱的集成电路(IC)或生产工艺技术泄露。
在过去几年里，岛上的关键产业不断向大陆迁移，其中包括纺织、被动元件、个人电脑和主板产业。在IC领域，台湾芯片商目前只限在大陆兴建8英寸晶圆厂和使用0.18微米工艺，例如台积电(TSMC)就在上海拥有一座8英吋晶圆厂。
fromthezoo 2008-8-4 22:32
放松只是让台商光明正大的进来了，其实早就偷偷摸摸的进来了
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