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美版任天堂DSi详尽拆解指南

上周末，任天堂新款掌机DSi终于在欧美市场上市。虽然去年11月该机在日本上市时已经被[color=#0000ff]大卸八块[/color]，但iFixit网站对美版新机给出的详尽拆解报告还是有其欣赏价值。而如果你真的想要自己拆DSi的话，也可以当作教程来看。

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先来拆箱，内容物包括：DSi主机，说明书，快速指南，电源适配器，第二根手写笔，

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以及任天堂俱乐部邀请函。

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印刷精美的说明书

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两代DS机型比较，左侧为DS Lite，右侧为DSi。DSi外壳采用哑光设计，提高手握稳定性，并且不易划伤。

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DSi比DS Lite薄3mm，长宽则分别增加了4mm和1mm，3.25寸屏幕比DS Lite大了0.25英寸。

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更换电池需要卸下的两颗螺丝。

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取出电池（实际用指甲就能搞定）。


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接下来开始拆解，打开底盖需要拧下7颗螺丝，其中橙色标注螺丝外覆盖有胶垫，黄色螺丝则是取下电池后才能看到。

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打开底盖。由于上下层之间有橙色排线连接，这里需要多加小心。

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DS Lite（左）与DSi的内部结构对比。

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DSi的电池容量为804mAh，小于DS Lite的1000mAh，体积当然也小了许多。

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断开三处接头，拧下5颗螺丝，可以将电池部分的PCB取下。

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WiFi网卡和主板间只有一个接口连接，在其间插入撬棒旋转，就可将网卡取下。

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断开天线。


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取出主板，需要拧下四颗螺丝，断开六处接头。

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反面的另一处接头。

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拆解阶段性胜利。

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下面来搞定顶盖，正面四处胶垫下方，隐藏了四颗螺丝。

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拧下它们。

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打开顶盖，右上角是WiFi的天线模块。


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屏幕和摄像头排线缠绕在铰链上。两条细细的导线白色连接WiFi天线，橙色连接麦克风。

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两颗30万像素摄像头被安装在同一模块上。

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拆下底盖中的剩余部分，需要拧下8颗螺丝。

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SD/SDHC读卡器以及触控笔安置槽。

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照例全家福。

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最后来看主板上的主要芯片：

从左至右

三星第一代MoviNAND 256MB闪存，集成控制器，编号KMAPF0000M。

富士通128bit FCRAM存储芯片，编号82DBS08164D-70L。

任天堂定制ARM处理器，制造时间为2008年9月。

我是游戏迷 谢谢你的提供 原来它的内部是这个样子的

好怀念当年的魂斗罗啊  好多游戏都让人难以忘却