xulong402943 2010-6-19 23:43
AnandTech：Xbox360 Slim游戏机拆解分析[4P]
AnandTech网站对新上市的微软Xbox360 Slim进行了拆解分析，文章对这款机型中新配备的SOC芯片Valhalla进行了重点分析。与旧款Xbox360所采用的Jasper平台相 比，Valhalla采用了整合CPU/GPU/eDRAM的一体化单芯片设计，大大方便了游戏机的散热设计。
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据称这款SCO芯片采用45nm制程技术制作，微软则将这款芯片称为CGPU，芯片的代工方是刚刚被Global Foundries收购的特许半导体公司。
在这款芯片的帮助下，Xbox360 Slim机型的能效有所提升，所配的电源适配器功率也降到了135W，比较上一代 配用Jasper的Xbox360，新款Xbox360 Slim的能效在待机状态和运行《战争机器2》游戏的状态下分别提升了20%和33%左右。关机时系统的功耗仅0.6W，而以至强处理器为核心的Jasper系统则耗电量达到2.0W。
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噪音方面，Slim机型待机状态下比旧款机型噪音低5dB(A)，而当放入光盘进行读取时，Slim机型的噪音则比旧款机型噪音低3dB(A).
另外，Slim机型内部还配备了新款1.5Gbps SATA 日立硬盘，8MB缓存，转速为5400RPM。另外光驱的型号也换成了Lite-On DG16-D4S。此外， AnandTech网站还发现Slim机体内部配置了USB接口的802.11n适配器，这个适配器在机子内部通过USB接口与主板连接，这说明将来廉价版本的Slim机型很可能会省去802.11n支持功能。
Slim机型的正面设置了两个USB接口，并且取消了Xbox360专用记忆卡插槽设计。Slim背板则设置了三个USB接口，光纤输出接口，HDMI接口，以太网接口和Xbox360专用的 A/V输出接口，同时还设置了一个Kinect控制器专用接口。
AnandTech网站这篇拆解文章的详细内容读者可点击这个链接进行阅读。
kamui5277 2010-6-19 23:44
新主机出来了，也不知道三红问题能不能解决，说实话，三红真的证明微软有点脑残
ulix1989 2010-6-21 19:45
哦？出新机子了？凹凸了凹凸了……不过三红不解决，我不敢买360啊，红了到哪修呢？
zurunano 2010-6-21 23:11
360的主板是富士康代工的，三红问题与其说是微软的设计问题还不如说是富士康的加工问题。与PS3的主板相比360的主板工艺就是挺差的。
yumoonlove 2010-6-22 07:41
可能能够解决3红的问题，但是接下来破解就是一个新问题了
baihewuji 2010-6-22 08:00
想问一下,什么是三红?
updownto 2010-6-22 11:26
机器芯片大大解决了散热问题，看来就是要解决3红问题，不过什么时候360能多出点神作才是关键。
zk5qqqqqq 2010-6-22 12:45
散热
那这样能完美解决速度的CPU，要配多大的散热风扇呢？
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