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Intel确认22nm新工厂可生产450毫米晶圆[1P]

让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450毫米晶圆做着准备。
450毫米(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300毫米(12英寸)，以及早被淘汰的200毫米(8英寸)、150毫米(6英寸)。晶圆尺寸越大，生产芯片的效率也就更高，直接结果就是单位成本更低、利润空间更大，但是晶圆尺寸所需要的研发和制造成本也是天文数字级别的，往往需要整个半导体产业的携手合作，而晶圆尺寸每一次扩大也都需要长达11年左右的周期。
根据此前报道，Intel将投资60-80亿美元，一方面在俄勒冈州希尔斯伯勒市兴建一座新的研发晶圆厂“D1X”，2013年投入研发工作，另一方面对美国境内的多座晶圆厂进行升级，共同迎接22nm工艺。
Intel高级院士、工艺架构与集成总监Mark Bohr今天确认说：“[b]Intel对450毫米(晶圆)非常感兴趣。D1X从建筑伊始就兼容450毫米。[/b]……我感觉一些设备供应商也对450毫米很感兴趣。”
VLSI Research Inc. CEO G. Dan Hutcheson也在最近的一份报告中称：“现在，90％以上的设备供应基础都在某种程度上涉及了450毫米(晶圆)的开发，指示其中大多数都在悄悄进行而没有公开。”
尽管整个产业都对450毫米晶圆翘首以盼，但真正投产还有很漫长的路要走，[b]450毫米晶圆厂最早也要到2018年才能开张[/b]，Intel D1X兼容新晶圆也只是在做着前期准备而已。
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这里面怎么没提单晶硅呢:s_3: 单位现在用的机器还是65纳米技术的

国内的同行们的奋起直追啊？
看看国外的研发，再瞅瞅我们国内自己的研发，落后岂是一代两代的问题啊！
要想追上国外并赶超，来点小小的建议：
（1）扶持几个大的FOUNDRY，购进国外先进的专利技术并消化吸收，就像中国现在的高铁技术一样，相信中国的微电子的未来也不是梦；
（2）希望国内的科研院所和高校能够静下心来，安安心心的搞科研，别在心浮气躁，别再弄虚作假，骗国家的钱，脚踏实地，一步一个脚印，拿出中国当年研发原子弹和火箭的精神；
（3）制定良好的政策，吸收国外的“海龟”精英－－真正掌握核心技术的精英，真正干实事的精英，而不是一些虚假头衔，误国误民的垃圾。

最后，再次祝福中国的微电子能够脚踏实地，长足发展，为我国的航天航空、国防事业和民用集成电路真正贡献自己的“中国芯”

我感觉中国离这个高端的产业还很遥远，希望能奋起直追为我们的未来加油啊

都22纳米了？厉害啊，不知道现在中芯国际能做多少的，中国的微电子行业得踏踏实实的从基础做起

唉，看看别个技术方面的投入
对国人而言真是天文数字啊

CPU的发展真是越来月迅速啊，想想最近还都是45纳米