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“叉烧包”不简单 vivo Xshot首发拆解[37P]

[size=4]　　Xshot是vivo最新拍照系列的首款旗舰产品，它配备5.2英寸1080P屏幕、MSM8974AC处理器、3G Ram、IMX214等先进特性，并带有一颗定制版解码芯片CS4398CN。那它的内部做工和结构又是怎样的呢？这次的图赏我们就来动动手拆解一下这块“叉烧”。

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　　Xshot从外观来看就有明显的家族血统，一看这正面设计几乎就可以认定是vivo手机

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　　背部的设计比较简洁，机身外部一颗螺丝都没有，那我们如何下手呢？

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　　和往常一样，我们依然从卡槽入手，这次Xshot拥有一个micro-SIM和micro-SD双卡卡槽，用卡针顶出卡槽

　　

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　　卡槽的位置可以看出，后盖是使用卡扣安装在机身上的

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　　我们可以从这个缺口慢慢用力撬开后盖，当然用力不能过猛，要小心折断卡扣

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　　很轻松就打开了后盖

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　　后盖的两个边角上有天线

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　　卸下扬声器挡板上的螺丝，可以取下扬声器挡板

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　　要取下主板先要把顶部的挡板取下，有一颗螺丝上贴有易碎贴，损毁它就代表主动放弃保修了

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　　撕开电池上的保护贴

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　　卸下所有螺丝以后，可以顺利把挡板取下

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　　挡板背部

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　　切断电源

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　　电池底部连接有一块金属板，使用螺丝固定在中框上，要取下电池首先要把这六颗螺丝取下

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　　拿出电池，Xshot采用的是2600mAh的锂聚合物电池，充电电压是4.35V

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　　背部的固定金属板

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　　接下来撬开主板上的各种排线，首先是侧面的按键排线

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　　触屏排线

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　　链接扬声器和麦克风的排线

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　　再卸下主板两边的射频线

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　　射频线2

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　　取下后置摄像头的排线

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　　卸下正面的排线以后，不要用力拉主板，因为在主板背后还有一根排线依然链接再主板上

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　　顺利把它取下

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　　这下Xshot的主板就呈现在我们面前，主板的做工优秀，布局也很紧凑，接下来我们看看主板上都有些什么芯片。

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　　首先是体积最大的东芝THGBMBG8D4KBAIR闪存芯片，容量32G，eMMC5.0规范，采用第二代19nm工艺制造，读写速度比一般的闪存芯片优秀不少。

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　　高通射频收发芯片WTR1625L

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　　高通LTE芯片WTR2100

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　　SKY77753功率放大芯片，支持LTE网络信号收发

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　　SKY77354功率放大芯片，支持GSM/EDGE网络信号收发

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　　SKY77629功率放大芯片，支持WCDMA/LTE网络信号收发

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　　主板背部左侧是双卡卡槽，右侧是一个较大的屏蔽罩，由于屏蔽罩焊接在主板上，我们也就不再继续拆解了

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　　撕开屏蔽罩上的金属片，可以看到三星的RAM芯片，型号是K3QF7F70DM-QGCF，容量3G，规格是LPDDR3-1866，在这块芯片下面就是骁龙801芯片。

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　　Xshot出色音质的源泉，定制版的CS4398CN，它在保持声音素质的情况下，大幅减少芯片的体积，更适合装载在手持设备上。

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　　Xshot采用了索尼IMX214第二代堆栈式传感器，搭配F/1.8大光圈6P镜头，并搭载OIS光学防抖技术。摄像头固定在了机身上。

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　　前置摄像头是800万像素背照式，光圈F/2.4

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很不喜欢国产的机子，毕竟都是经过阉割的，使用起来没有了google本有的服务，让人真的很难受，无从下手。现在只要买手机必定不买国产货，如果是行货回来必定刷机。google似乎已经融入了我们的生活