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新一代iPhone重大革命:苹果要逆天！轻薄 电更足 [1P]

　　Apple Watch最大的进步是采用了先进的SiP系统封装技术，而这也让它变得的轻薄和小巧。
　　现在台湾媒体从苹果产业链得到的消息显示，苹果正在减少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也会采用System In Package封装技术(简称SiP)，之前就曾有过相类似的传闻。
　　采用SiP技术好处是大大的，特别是对于寸土寸金的手机主板来说。SiP最大的好处就是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板。
　　新一代iPhone采用这项技术无疑是革命性的是，除了可以把机身做的更轻薄外，同时还能给出机身内部腾出大量的空间，取而代之的是换取更大容量的电池。
　　此外，报道还显示，台湾日月光已经在调试产品线，并且应对新一代iPhone的SiP封装订单。
[img]http://www.all4posting.com/wp-content/uploads/2015/05/Apple-iPhone-7-1024x576-47d2fdc658bfcdbf.jpg[/img]

[[i] 本帖最后由 bxc007 于 2015-6-24 02:40 编辑 [/i]]

果然是薄了很多，就是从背部来看苹果的造型没有什么大的改进。

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苹果的确不错，一直用三星的人也换苹果了，新一代的盖帘图真的好薄，应该不会让大家失望

苹果几块钱一个买的到呢？技术进步带来的必然性:sweat

需要说明的是很多的大公司并不是饿死的，撑死的居多:teeth

年年都出什么概念图，什么泄露照，那次是真的？一个破话题炒了几百年