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Intel实现内存硬盘合体：首发带宽被拖累[3P]

[size=3]Intel和美光在7月份的时候正式宣布了3D XPoint技术，这种基于电阻非易失性内存存储方案，[b]理论速度可以比如今的固态硬盘快千倍[/b]。[/size][size=3]
[/size][align=center][size=3][img]http://img1.mydrivers.com/img/20150828/s_259206efb8cf4a8b8ab62569233d7115.jpg[/img]
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[size=3]当然，不能指望新技术一眼之间就改变现有产品的面貌，Intel宣布年底推出的首个3D XPoint技术Optane固态硬盘，[b]目前的测试水平为传统固态硬盘的5-7倍[/b]。[/size]
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初步判断，[b]Optane的首批规格应该是采用PCI Express 3.0 x4接口，带宽4GB/s（32Gbps）[/b]，保持与现有的数据中心、服务器兼容。[/size]
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[align=center][size=3][img]http://img1.mydrivers.com/img/20150828/s_6c529fda273e41d8969c1294e9152d94.png[/img]
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不过，更重要的是，[b]3D XPoint统一了DRAM内存和SSD，即把非易失性技术应用于系统内存制造NVDIMMs，俗称内存硬盘合体[/b]。[/size]
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英特尔即将推出的至强E5 V4“Broadwell-EP”处理器有高达22核心，且正式支持[b]PC4-19200（2400MHz的DDR4）的内存，最高提供的带宽达到19.2GB /秒[/b]。从理论上讲，3D XPoint NVDIMMs可以提供类似的带宽，[b]但Intel表示，由于接口的限制，最高只能到6GB/秒[/b]。[/size]
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要知道，Intel想把这样的内存投放市场，必须符合JEDEC为了保证SSD平台兼容性修订的相应标准，[b]DDR4只好妥协，其实人家潜在能量还是很大的[/b]。[/size]
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英特尔与美光现在坚信，3D XPoint DIMM凭借独特优势即极端的读写速度，更高的可靠性（相比NAND）和大规模高密度，今后会在数据存储结构中占到很重要的地位。[/size]

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[align=center][size=3][img]http://img1.mydrivers.com/img/20150828/s_c0b350e2e8724adaa0fb31c91ae7a927.png[/img]
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[[i] 本帖最后由 魔 于 2015-8-29 19:05 编辑 [/i]]

内存硬盘合体，很实用的科技哦，什么时候能普及呢？期待哦

此技术如果普及，会不会有一批内存厂商就要关门了？

估计这要普及起来都是很多年后的事了 而且有垄断的嫌疑

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还是那个老问题 价格 众所周知凡是新技术出来到普及都需要一段时间 在这段时间内是奸商们榨取落后技术剩余价值的时间 这种技术看着极为先进但是如二楼所说会触及很大一部分商家的利益 所以近三五年内估计普通老百姓还是不要想了

以后一块盘的性能可能就就超过现在一个机房的磁盘阵列