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Intel向18英寸晶圆转移 2012年完成全线过渡

近日，芯片巨头英特尔公司表示，他们正在为推动18英寸(450毫米)芯片制造技术而做出不懈努力。
据国外媒体报道，英特尔公司首席执行官欧德宁(Paul Otellini)向EE Times杂志的记者表示，尽管面对着半导体设备厂商的一些阻力，但作为降低芯片制造成本的一个策略，英特尔仍然对向18英寸芯片制造的技术转移抱有极高的兴趣。按照公司的计划，英特尔希望全行业能够在2012年向18英寸(450毫米)生产线过渡，并且他们将和半导体设备供应商共同向这一技术转移。



目前，英特尔的设备供货商包括应用材料公司、日立公司、尼康公司等等。

18英寸，即450毫米，为加工芯片所用的晶圆直径。目前，半导体 业界最先进的技术是12英寸，即300毫米技术。厂商使用的晶圆面积越大，生产芯片的效率也就更高。据悉，大多数设备制造商不愿承担18英寸晶圆技术的研 发成本，他们希望类似英特尔这样的芯片制造商能够承担部分费用，这样他们研发相关技术的积极性才可能有所提高。