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AMD 3月CeBIT 08大会展示R700

我们获悉，ATI在去年AMD收购之时就已经完成R700图形芯片都设计工作，并且拿出R700样品，但在AMD收购ATI之后，R700已经可能经历重新设计。

最新消息显示，R700图形芯片将采用TSMC台积电55nm工艺生产，生产工艺和RV670、R680相同。R700将在2008年2月开始试生产，AMD将在3月份德国汉诺威CeBIT08大会上展示R700。

另外，双A竞争对手NVIDIA将在下月发布搭载2颗D8E图形芯片的旗舰产品，D8E图形芯片继续采用台积电的65nm生产工艺。同时，针对主流市场的D9P将从1月开始采用65nm生产工艺在台积电批量投产。

据悉，R680、R700、D9P都将支持微软DirectX 10.1图形技术。微软将在明年2月份正式推出集成DirectX 10.1 API的Windows Vista SP1补丁包，这将刺激诸如戴尔l、惠普等PC厂商对DirectX 10.1显卡的需求。预期双A和NVIDIA明年上半年图形芯片出货数量均将比去年同期提升20%左右。

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