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技术报告

的外接音频接口。前置音箱接口为用户使用音频设备（主要是耳机）提供了方便，用户可以方便地在机箱前面板上接插音频设备而不用钻到机箱后部。目前，前置音箱接口几乎已经成为机箱的标准配置，没有前置音箱接口的机箱已经非常少见了。
    前置音箱接口要使用机箱所附带的音频连接线连接到主板上所相应的前置音频输出接口才能使用。需要说明的是，大多数主板自带的板载音频输出接口并不能与前置音箱接口共同使用，前后两个接口不能同时使用。
    前置USB接口是位于机箱前面板上的USB扩展接口。目前，使用USB接口的各种外部设备越来越多，例如移动硬盘、闪存盘、数码相机等等，但在使用这些设备（特别是经常使用的移动存储设备）时每次都要钻到机箱后面去使用主板板载USB接口显然是不方便的。前置USB接口在这方面就给用户提供了很好的易用性。目前，前置USB接口几乎已经成为机箱的标准配置，没有前置USB接口的机箱已经非常少见了。
    前置USB接口要使用机箱所附带的USB连接线连接到主板上所相应的前置USB插针（一般是8针、9针或10针，两个USB成对，其中每个USB使用4针传输信号和供电）上才能使用。在连接前置USB接口时一定要事先仔细阅读主板说明书和机箱说明书中与其相关的内容，千万不可将连线接错，不然会造成USB设备或主板的损坏。
    另外，使用前置USB接口时要注意前置USB接口供电不足的问题，在使用耗电较大的USB设备时，要使用外接电源或直接使用机箱后部的主板板载USB接口，以避免USB设备不能正常使用或被损坏。
    前置IEEE1394接口是指该机箱前面板上是否具有IEEE1394扩展接口。随着数码家电产品的普及，横跨PC及家电产品平台的IEEE1394接口的使用也越来越多。前置IEEE1394接口为越来越多的IEEE1394外部设备提供了很好的易用性。例如IEEE1394高速外置式硬盘、数码相机、摄影机等等。但是在目前，IEEE1394接口在PC平台上的普及程度还远远不及USB接口，因此具有前置IEEE1394接口的机箱产品现在也并不是太多。
    前置IEEE1394接口同样也要使用机箱所附带的连接线连接到主板上所相应的前置IEEE1394接口才能使用。当然，前提是主板提供了IEEE1394接口功能。在连接前置IEEE1394接口时一定要事先仔细阅读主板说明书和机箱说明书中与其相关的内容，千万不可将连线接错，不然会造成IEEE1394设备或主板的损坏。
机箱 : 产品材质
产品材质是指制造机箱所使用的主要材料。一个机箱的好与坏很大程度上是由它的材质所决定的。劣质和优质的主要区别就在其产品材质和用料程度上。机箱的主要用料就是钢板，一只品质优良的机箱，应该使用耐按压镀锌钢板制造。并且钢板的厚度会在1mm以上，更好的机箱甚至使用1.3mm以上的钢板制造，钢板的品质是衡量一只机箱优与劣的重要指标，直接决定着机箱质量的好坏。产品材质不好的劣质机箱因为其稳固性较差，使用时会产生摇晃等问题，这会损坏硬盘等主机配件，影响其使用寿命；而且电磁屏蔽性能也差，这对用户的身心健康有害。
    选购机箱时只要做到一掂和三按（一掂：掂分量；三按：一按铁皮是否凹陷，二按铁皮是否留下按印，三按塑料面板是否坚硬），劣质和优质自然水落石出。
机箱 : 什么才是38℃机箱
个人计算机的最新技术，包括处理器、芯片组、内存和图形技术，在散热方面对系统设计师提出了巨大的挑战。随着市场向更高的计算速度、更强大的功能和更小的机型发展，这些设备所产生的热和热密度将继续增加。在组件层次的此种热能增加，迫使设计师重新考虑在芯片、包装、主板和系统层次的散热解决方案。被动和主动散热器已证明是一种可靠而相对经济的解决办法，足以跟上不断增大的热环境的挑战步伐。为继续使用这些散热器技术，必须对系统层次的散热方案予以考虑。
以往，系统设计师专注于通过增加风扇的数量和优化通风口的位置来改进系统的热环境。这一途径仍然是系统散热设计的一个重要方面。然而，包装层次散热方案的成本和复杂程度越来越高，要求有更先进的系统层次的技术，以发现更平衡、成本效益更佳的系统对策。如果计算机的外壳能提供较低的内部温度，就能大大节省这一开支。通过在系统层次解决方案和包装层次解决方案之间的恰当平衡，集成商可极大地降低系统的总成本。在热负荷越来越大的环境中，处理器通常是对系统散热设计要求最高的部件。处理器散热方案通常使用铜质或铝质的散热器，并以活跃的风扇促使空气流动。处理器失效温度可以与进入活跃的风扇和散热器的空气的温度有直接关系。空气温度越低，处理器失效温度也越低。随着INTEL Prescott Pentium4 3G以上CPU的推出后，因为高频处理器的高功耗带来了更大的发热量，而旧有的机箱散热方案已经无法满足其需求。于是INTEL为解决3G以上CPU所带来的散热及防EMI问题而提出了一整套的方案，"机箱导风管"的设计(Air Guide Design)就是其中一种，而更为显著的另外一套方案就是BTX的规范。并且也衍生出防EMI的Wave Guide Designe和U-seam Design。
38℃
我们都知道CPU表面所产生的温度基本上是在72℃（INTEL称之为T-case温度），而在 35℃的环境温度下，大多数计算机机箱提供的机内温度环境一般约为 40-45℃。而INTEL必须保证T-case温度控制在72℃之内，根据CPU风扇所带来的散热能力，必须要让机箱内的升温(INTEL称之为T-rise)低于3℃的目标，就必须要求机箱内的温度控制在环境温度35℃加T-rise3℃等于38℃（此38℃ INTEL称之为T-ambient温度）之下。此38℃的测量方式是：CPU风扇散热片(heatsink)上方2cm高取4点的平均温度。而机箱的前进后出的空气流向，使得流向CPU风扇的空气温度已经有上升很多，所以就需要为CPU风扇单独开出一条风道，使得CPU风扇得到的空气温度正好是在35℃以下，所以就产生了"机箱导风管"。
Air Guide Design的原理
    以下图片1的设计旨在使标准 ATX 和 microATX 立式机箱达到T-rise升温低于 3℃ 的目标。此设计的重点是降低处理器的环境温度，同时又允许有些核心（处理器、芯片组）区域根据不同的主板布局设计而移动。总的目的是提供一种能以最低代价和最小集成影响应用于不同主板的、且可方便地集成到当前和今后的机箱设计中的冷却方案。

图 2 显示使用机箱导风管时预期气流型式的一个例子。此系统平台有一个典型的后部 80 mm系统风扇和一个电源设备上的 80 mm风扇。这两个风扇都从机箱中排气（吹出空气），提供系统部件冷却所需气流。这种风扇配置造成机箱内部的压力略低于箱外大气压。于是，机箱上的其它所有开口都成为进风口。现在，主要进风口是前挡板开口和机箱导风管。处理器风扇与散热器组合能直接吸入箱外空气，仍然是处理器冷却的重要部分。
    气流平衡对于保证其它系统部件的充分冷却仍极为重要。这涉及在机箱外壳的前面和侧面提供适当的开放区域，使所有部件都接收到所需的气流量。没有恰当的气流平衡，有些部件可能在低于所需温度下运行，而其它一些可能在较高的环境温度下运行。气流平衡不易掌握，但如控制正确，所有系统部件都能在建议的温度范围内运行。

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