hqus001 2008-4-7 14:16
Intel Nehalem新接口LGA 1366实物、规格
我们知道，Intel将在下一代45nm Nehalem系列处理器中开始启用新接口LGA1366(又称Socket B)，逐步取代服役多年、几经升级的LGA775。
从名称上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚，而这些无疑会用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等的连接，当然也是为功耗部分预留一些空间。LGA1366会首先用户高端四核心Bloomfield，而中端四核心Lynnfield以及低端双核心Havendale则会改用LGA1160。
看一下LGA1366接口测试样板的正反面：
[align=center][img]http://news.mydrivers.com/img/20080407/09545885.jpg[/img][/align]
[align=center][img]http://news.mydrivers.com/img/20080407/09550463.jpg[/img][/align]
很明显，LGA1366的尺寸要比LGA775大出不少，而背面多出了一个金属板，目的自然是为了更好地固定处理器以及散热器。
接口的改变自然会导致主板组装方式的不同(当然处理器的安装方法和LGA775没什么变化)。如下图所示：
[align=center][img]http://news.mydrivers.com/img/20080407/09554097.jpg[/img][/align]
下表则详细介绍了两种接口的规格差异：
[align=center][img]http://news.mydrivers.com/img/20080407/09554722.jpg[/img][/align]
针脚数：775、1366
针脚间距：43×46mil、40×40mil(密耳，千分之一英寸)
处理器封装面积：37.5×37.5mm、42.5×45.0mm
插座和固定装置面积：58×61mm、60×82mm
固定方式：DSL、ILM
处理器集成散热片：有、有
NCTF焊点：无、有
PCB PAD直径：18mil、18mil
背部金属板：无、2.5mm
最小PCB厚度：无要求、1.57+0.20/-0.13mm
最大PCB厚度：无要求、2.54±0.25mm
除此之外，LGA1366对主板的电压调节模块(VMR)也提出了新要求，后者的版本将从11升级到11.1。
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