美光公司上周末宣布，推出业界存储密度最高的多芯片堆叠封装(MCP) NAND闪存产品，在一颗手机闪存芯片内堆叠封装8块芯片，总容量超过16GB。
该方案在一颗芯片中，封装了以下组件：
• e-MMC闪存系统，包括一个控制器和四颗32Gb 34nm MLC闪存颗粒，可以为手机提供高达16GB的大容量存储空间，省去外部存储卡插槽。
• 2Gb低功率DDR DRAM，工作电压1.8V，为手机提供256MB内存空间。
• 2Gb高速SLC NAND闪存颗粒，256MB空间用来存储和执行关键代码和应用。
手机厂商只需要在电路板上安装这一颗芯片，就可以得到256MB内存，256MB高速SLC闪存和16GB MLC闪存，相比之前的多芯片方案最高可节约40%的空间，方便设计出体积小巧，同时性能、功能仍十分强大的新款手机产品。
美光表示该16GB MCP方案已经开始向包括华硕在内的几家手机厂商提供样品，本季度内投入量产。同时，4GB、8GB等容量稍小的堆叠封装产品则已经开始量产。

哇！哈哈！越来越强了！16G的内存也出了！当年买电脑时硬盘都还4G！

看来操作系统也要赶紧升级才行，认不出16G可是亏大了

这个NAND闪存只是用来存储数据用的，并不能作为程序运行的载体，和电脑的内存是不同的，这则新闻里也说得明白，只有256M的内存。1楼看仔细咯

[ 本帖最后由 shyallan 于 2009-2-17 16:56 编辑 ]

继续这样的化ssd会很快降到一个大家都可以接受的范围的~

关键是用量大啊，呵呵，手机商们又要更新换代了