上周末，任天堂新款掌机DSi终于在欧美市场上市。虽然去年11月该机在日本上市时已经被大卸八块，但iFixit网站对美版新机给出的详尽拆解报告还是有其欣赏价值。而如果你真的想要自己拆DSi的话，也可以当作教程来看。



先来拆箱，内容物包括：DSi主机，说明书，快速指南，电源适配器，第二根手写笔，



以及任天堂俱乐部邀请函。



印刷精美的说明书



两代DS机型比较，左侧为DS Lite，右侧为DSi。DSi外壳采用哑光设计，提高手握稳定性，并且不易划伤。



DSi比DS Lite薄3mm，长宽则分别增加了4mm和1mm，3.25寸屏幕比DS Lite大了0.25英寸。



更换电池需要卸下的两颗螺丝。



取出电池（实际用指甲就能搞定）。




接下来开始拆解，打开底盖需要拧下7颗螺丝，其中橙色标注螺丝外覆盖有胶垫，黄色螺丝则是取下电池后才能看到。



打开底盖。由于上下层之间有橙色排线连接，这里需要多加小心。



DS Lite（左）与DSi的内部结构对比。



DSi的电池容量为804mAh，小于DS Lite的1000mAh，体积当然也小了许多。



断开三处接头，拧下5颗螺丝，可以将电池部分的PCB取下。



WiFi网卡和主板间只有一个接口连接，在其间插入撬棒旋转，就可将网卡取下。



断开天线。




取出主板，需要拧下四颗螺丝，断开六处接头。



反面的另一处接头。



拆解阶段性胜利。



下面来搞定顶盖，正面四处胶垫下方，隐藏了四颗螺丝。



拧下它们。



打开顶盖，右上角是WiFi的天线模块。




屏幕和摄像头排线缠绕在铰链上。两条细细的导线白色连接WiFi天线，橙色连接麦克风。



两颗30万像素摄像头被安装在同一模块上。



拆下底盖中的剩余部分，需要拧下8颗螺丝。



SD/SDHC读卡器以及触控笔安置槽。



照例全家福。



最后来看主板上的主要芯片：

从左至右

三星第一代MoviNAND 256MB闪存，集成控制器，编号KMAPF0000M。

富士通128bit FCRAM存储芯片，编号82DBS08164D-70L。

任天堂定制ARM处理器，制造时间为2008年9月。

我是游戏迷 谢谢你的提供 原来它的内部是这个样子的

好怀念当年的魂斗罗啊  好多游戏都让人难以忘却