台北Computex展会传来小道消息，英特尔正在考虑一种新的销售模式——将部分低端CPU直接焊在主板上。这项计划预计从明年开始启动，可能会涉及到大部分赛扬处理器，将会对低端主板市场产生长期影响。

采取这种新的商业模式以后，英特尔将变得轻松省事。但是对于主板厂商来说，这却不是什么好消息。因为CPU一旦出故障，它们就必须为此负责，这将提高主板的退换货数量，增加售后服务方面的成本。同时由于必须采购CPU，主板厂商的库存成本也会大幅增加。这一点对于那些规模较小的主板厂商来说，影响尤为严重，未来留给它们的选择余地可能会非常有限。

再有，以前CPU运输过程中曾经发生过几次相当大规模的盗窃案，未来这种失窃风险也将由主板厂商来承担。总之，主板厂商的各方面成本都会因此而增加，这种新模式究竟会对市场产生怎样的影响，还有待继续观察。

那不是失去了DIY的乐趣？高度集成有时候也不太好。

做成套装有好处

一些小规模的企业电脑 还是比较节省成本的

什么都集成还要配件产家干什么啊
大公司高兴，小公司郁闷的事情

intel估计不敢这么干，否则它又得遭到欧盟的反垄断调查。

呵呵 英特尔考虑的是如何降低成本 有可以增加销量 反正低端的坏了换就是

焊在主板上，这种方案有没有市场，实在是个问题阿。除了英特尔，估计其他主板大厂都不会喜欢

我看防盗不是原因，还是想垄断吧！找一个借口吧。

高度集成对菜鸟用户比较方便，现在的技术已逐渐偏向半封闭,AMD也会跟进吧！再集成一下内存及固态硬盘直接整套发售也不是不可能。

干脆把内存显卡硬盘都集成了，越是集成越不容易坏。