上月初，在嵌入式领域建树颇丰的VIA宣布了尺寸仅有6×6厘米的全球最小x86主板规格Mobile-ITX。今天，VIA又推出了首款基于这种新规格的主板“EPIA-T700”，更确切地说是一个计算机模块(computer-on-module)。
在36平方厘米的狭小空间内，VIA EPIA-T700集成了一颗特制的小型化VIA Eden ULV 1GHz超低压处理器，辅以VIA VX820 MSP芯片组(VIA称之为媒体系统处理器)，并自带512MB DDR2内存，还有一个多重配置发射器，可连接TTL LCD面板和LCD显示器。
VIA VX820 MSP芯片组整合了VIA Chrome9 DX9级别图形核心、Chromotion视频硬件加速引擎(MPEG-2/MPEG-4/WMV9/VC1)、Vinyl HD八声道音频控制器。
不过主板上已经没有地方直接安装输入输出接口，因此在主板背面提供了两条高密度的小型插槽，可连接各种各样的控制板(carrier board)，能提供对LVDS、DVI等DVP显示界面以及PCI Express、Ultra DMA等数据总线的支持。
采用模块化设计的VIA EPIA-T700主板能承受最高5G的冲击力，非常适合工业、军事、车载等应用场合的超微型嵌入式设备。

可扩展的单片机？
但是还是逃不出PCB板的老套路啊

即便他是3*3厘米又怎么样？技术上没革新，体积再小无非就是笔记本更轻而已。

这方面，威盛倒是孜孜不倦的持续投入啊，产出很大？前景好？不知道应用在什么地方，可能我们不懂的工业用途吧。