虽然LGA1366、LGA1156接口目前分别占据着高低端市场，LGA1155新接口Sandy Bridge处理器也发布在即，但是古老而长寿的LGA775依然有很大的生存空间，Intel今天也再次发出通知，宣布对LGA775处理器原装散热器进行又一次调整。
其实今年三月初的时候Intel就有过类似的举动，LGA775原装散热器的风扇扇叶、中心转轴、散热鳍片、散热底座、散热片等都做了改动，整体有了明显的缩水，只是Intel宣称对散热效果没有任何影响。
再次调整之后，LGA775原装散热器的底座又小了一圈，但是整体尺寸、风扇安装、螺丝孔位等等都保持不变，Intel也表示仍旧不会影响散热性能，用户在使用中也不会感觉到任何不同。
新旧散热器样式对比如下：

新款散热器将从2011年1月31日起开始出货，现有款式也将持续提供，直至库存清空完毕，所以一段时间内市场上可能会同时存在两种散热器。
波及盒装处理器产品包括Core 2 Quad Q9000/Q8000系列、Core 2 Duo E8000/E7000系列、Pentium E6000/E5000系列、Celeron E3000系列的部分型号，具体如下：

以后主板会更小的 啊。什么时候能全息电脑啊

卡扣式的塑料钉脚时间一长就老化变形无法固定牢实，我重涂了一次导热硅脂就因为这个原因连带整个散热器都报废了，Intel为了省几颗螺丝钱真是抠到家了。

以后买LGA775的只会是低端用户了，我的P45主板只能目视新产品绝尘而去了

觉得现在Intel的散热器安装非常的费劲，没有以前的好。

不喜欢Intel原装散热风扇的设计，首先是样子难看，最实在的就是固定的扣竟然是塑料。

今年英特尔的动作很多，除了这个，他们还加强了集成显示芯片的技术，看来是有意向英伟达示威了。

降低成本吧 毕竟cpu还要降价 进入低端了 散热器的成本也得降低

直接用水浇着吧，液态冷却，循环利用，省钱又好用。

老实说 底座缩小未必会导致散热能力下降
还是要看风量/风速和散热鳍片总面积总体考虑建模算一下才知道
不过i家也是肯定现在的设计能满足散热需求才会这么做的
能够缩一下水降低成本也是好事
用户实在不行也能这么安慰一下自己 散热器轻一点 起码主板不容易变形呢